MERCURY127:
iRiverStone, ну так о том и речь
Цитата:
гпу - ровный, шлифованный как стекло кристалл, в э/и не нуждается, теплоотвод можно прижать очень плотно без комков пасты и пузырьков воздуха - паста,
память - чипы расположены на большой площади, они в любом случае немного на разном уровне, здоровая металлическая пластина никак не сможет их равномерно прижать, если ступеньки заполнить пастой - возможны резкие скачки температуры между разными чипами или даже полчипа будет теплоизолировано пузырем. так что только прокладка, которая равномерно плотно расползется везде, где хватит ее толщины.
Добавлено:
ну и механические свойства прокладки другие - ее для выполнения своих функций не нужно выдавливать до упора, что предотвращает повреждение чипа от удара, вибрации, чрезмерного прижима. поэтому прокладки используются иногда и на ровных одиночных чипах.
iRiverStone, ну так о том и речь
Цитата:
| если поверхности ступенчатые |
память - чипы расположены на большой площади, они в любом случае немного на разном уровне, здоровая металлическая пластина никак не сможет их равномерно прижать, если ступеньки заполнить пастой - возможны резкие скачки температуры между разными чипами или даже полчипа будет теплоизолировано пузырем. так что только прокладка, которая равномерно плотно расползется везде, где хватит ее толщины.
Добавлено:
ну и механические свойства прокладки другие - ее для выполнения своих функций не нужно выдавливать до упора, что предотвращает повреждение чипа от удара, вибрации, чрезмерного прижима. поэтому прокладки используются иногда и на ровных одиночных чипах.
